重大新闻！三星李在镕会见Verizon CEO：深化合作，共创5G新未来

三星李在镕会见Verizon CEO：深化合作，共创5G新未来

北京 - 2024年6月17日 - 三星电子副会长李在镕近日在美国纽约会见了美国电信巨头Verizon的CEO汉斯·韦斯特伯格，双方就加强两家公司在5G技术、Galaxy产品线以及人工智能等领域的合作进行了深入探讨。此次会晤标志着三星和Verizon战略合作关系的进一步深化，双方将携手共创5G新未来。

5G技术合作再升级

5G技术是全球科技发展的重要前沿，也是三星和Verizon一直高度重视的领域。两家公司在5G研发、部署和应用方面有着长期的合作历史。此次会晤中，李在镕和韦斯特伯格重点探讨了下一代5G技术的研发和应用，并达成了一系列共识。双方将进一步加强在5G核心技术领域的合作，共同推动5G技术的创新发展。

Galaxy产品线合作再加码

Galaxy系列产品是三星的拳头产品，也是Verizon的重要合作伙伴。双方在Galaxy手机、平板电脑、可穿戴设备等方面有着密切的合作。此次会晤中，李在镕和韦斯特伯格重点讨论了Galaxy产品线的未来发展规划，并达成了一系列新的合作协议。双方将进一步加强在产品研发、营销推广和渠道销售等方面的合作，为用户提供更加优质的Galaxy产品和服务。

人工智能合作开创新篇章

人工智能是科技发展的另一大重要趋势，也是三星和Verizon积极布局的领域。双方在人工智能技术研发和应用方面有着广阔的合作空间。此次会晤中，李在镕和韦斯特伯格重点探讨了人工智能在手机服务和科技领域的应用，并达成了一系列新的合作协议。双方将携手推进人工智能技术的创新应用，为用户提供更加智能化、个性化的服务和体验。

深化合作，共创未来

李在镕表示：“三星和Verizon是全球领先的科技企业，在5G、Galaxy产品线和人工智能等领域有着密切的合作。此次会晤进一步深化了双方的战略合作关系，为双方未来发展奠定了更加坚实的基础。三星愿与Verizon携手合作，共同推动5G技术创新发展，为用户提供更加优质的产品和服务，共创5G新未来。”

韦斯特伯格表示：“三星是Verizon的重要合作伙伴，双方在多个领域有着密切的合作。我们相信，通过此次会晤达成的合作协议，双方将能够进一步发挥各自优势，在5G、Galaxy产品线和人工智能等领域取得更大进展，为用户提供更加卓越的体验。”

此次李在镕与韦斯特伯格的会晤，是三星和Verizon战略合作关系发展历程中的又一个重要里程碑。相信在双方的共同努力下，三星和Verizon将能够在5G、Galaxy产品线和人工智能等领域取得更加辉煌的成就，为全球用户带来更加美好的数字生活体验。

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。